經(jīng)濟導(dǎo)報記者 杜海 見習(xí)記者 于婉凝
近日，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（下稱“芯材電路”）完成數(shù)億元A+輪融資，投資方包括前海母基金、山東省新動能基金、毅達資本、國科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等，資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)。
經(jīng)濟導(dǎo)報記者獲悉，作為一家專注于半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的公司，芯材電路憑借其領(lǐng)先的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，在市場上取得了不俗的成績。本輪融資將進一步加速公司在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的布局和拓展，提升其在行業(yè)中的競爭力和地位。
公司已進行了兩輪融資
天眼查顯示，芯材電路成立于2021年9月，位于山東省淄博市，注冊資本4136萬元，公司法定代表人和董事長為祝國旗。公司前三大股東依次為共青城芯材匯智投資合伙企業(yè)（有限合伙），占股25.39%；齊魯前海（青島）創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），占股11.30%；淄博齊芯產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），占股9.37%。
芯材電路主要從事高精密、高階芯片及先進封裝領(lǐng)域載板的研發(fā)、制造和銷售。封裝載板是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵載體，也是芯片的關(guān)鍵載體材料，廣泛應(yīng)用于各類消費電子及汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域。
據(jù)悉，2022年，芯材電路在淄博高新區(qū)正式落地總投資達34億元的“集成電路封裝載板項目”。截至2023年底，一期廠房建設(shè)完成，正在推進設(shè)備調(diào)試和產(chǎn)品驗證。公司將在2024年上半年正式進行投產(chǎn)，最終項目總產(chǎn)能預(yù)計將達到200萬張封裝載板/年。
央廣網(wǎng)在本月中旬曾報道，芯材電路封裝載板項目一期的5座主體建筑已進入收尾階段，設(shè)備正在安裝調(diào)試，預(yù)計2月份正式投產(chǎn)運行�！拔覀兊漠a(chǎn)品定位是國內(nèi)領(lǐng)先，項目達產(chǎn)后，可實現(xiàn)高精密封裝載板12微米等高精密載板國產(chǎn)替代，并在今年8月份實現(xiàn)8微米產(chǎn)品的技術(shù)能力和樣品交付�！毙静碾娐范麻L祝國旗介紹，項目一期預(yù)計實現(xiàn)年銷售收入8億元，全部建成后可實現(xiàn)年銷售收入38億元。據(jù)介紹，該項目從開工建設(shè)到設(shè)備調(diào)試僅用一年時間，創(chuàng)造了同類型企業(yè)發(fā)展建設(shè)的新速度。
經(jīng)濟導(dǎo)報記者從天眼查獲悉，自成立以來，芯材電路共進行了兩輪融資：首先是2022年6月的A輪融資，投資方為淄博高新產(chǎn)業(yè)投資，但交易金額未披露；第二輪融資，即本次的A+輪融資，融資額為數(shù)億元。
“此次融資的成功，體現(xiàn)了投資機構(gòu)對芯材電路的認(rèn)可，也證明了公司在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的實力和潛力。”一位接近芯材電路的知情人士告訴經(jīng)濟導(dǎo)報記者，此次融資完成后，芯材電路將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展等方面的投入，不斷提升核心競爭力和市場占有率；同時，公司還將積極探索新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場機會，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展做出更大貢獻。
行業(yè)發(fā)展空間廣闊
作為本次投資方之一的北極光創(chuàng)投表示，“芯材電路具有國內(nèi)領(lǐng)先的IC載板研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)平臺，可快速實現(xiàn)FCCSP和FCBGA產(chǎn)品量產(chǎn)。公司項目達產(chǎn)后，將有效實現(xiàn)高端精密載板替代，實現(xiàn)中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈當(dāng)中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主化�！�
IC載板是集成電路先進封裝的關(guān)鍵基材，后者所涉及的各個方面幾乎都與IC載板相關(guān)。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2022年全球IC載板市場規(guī)模為174億美元，預(yù)計2022-2027年的年均復(fù)合增長率為5.1%，屆時整體市場規(guī)模將達到223億美元，行業(yè)發(fā)展空間廣闊。其中，先進封裝技術(shù)如FC-CSP和FC-BGA的需求增長尤為顯著，增長動力來自市場對高效率產(chǎn)品的持續(xù)需求增加，特別是高端的2.5D和3D封裝的FC-BGA載板以及新興的AiP和SiP載板的需求不斷上升。
上述知情人士介紹，芯材電路在多年實踐中沉淀出一套嚴(yán)密的品質(zhì)管控體系：首先，在整體制程中，每一個步驟細(xì)節(jié)都按照接近100%的良品率要求進行管控；其次，在出廠前的品控驗證環(huán)節(jié)進行第二次把關(guān)。
值得一提的是，本次投資方之一的前海母基金，2015年12月設(shè)立于深圳，目前募集規(guī)模285億元，是國內(nèi)最大的市場化母基金之一。前海母基金聚焦新能源新材料等領(lǐng)域，公開投資案例370余起，近期該基金投資了芯材電路以及超硬材料廠商威硬工具、新能源車輛廠商康派斯等。
此外，本次投資方之一的山東省新動能基金，其管理人為山東省新動能基金管理有限公司。截至2023年底，山東新舊動能轉(zhuǎn)換基金累計投資項目達1527個，基金實現(xiàn)投資1955億元。本次，芯材電路獲得了3只山東新舊動能轉(zhuǎn)換基金及其關(guān)聯(lián)基金1.79億元的資金支持。
